世界上最轻的固体——气凝胶

气凝胶是世界上密度最小的固态物质，俗称“冷冻烟雾”，最轻的气凝胶的密度仅为0.16mg/cm。由于其内部的颗粒非常小，可见光中的蓝光经过它时发生散射现象，使它看起来发蓝，因此气凝胶也被称为“蓝烟”（如图甲）。气凝胶内部多孔的结构（如图乙）使其包含有大量空气，所以有非常好的隔热效果，一寸厚的气凝胶的隔热能力相当于20至30块普通玻璃叠加后的隔热能力。在航天领域中，科学家给宇航服加入一层气凝胶，使它能帮助宇航员在高温环境或超低温环境中工作。

气凝胶不仅能承受高温，还非常坚固耐用，它可以承受相当于自身重力几千倍的压力。此外，气凝胶还可以制成新型可充电电池，它具有储电容量大、内阻小、重量轻、充放电能力强、重复使用次数多等优异特性。

（1）气凝胶有非常好的隔热效果是因为；

（2）结合文中关于气凝胶内部结构的介绍，小明认为它可以用于制作吸音棉。将该吸音棉贴在影院的内壁上（选填“吸收”或“反射”）多余的声音，防止回声；

（3）可见光中的蓝光经过气凝胶时发生现象，使它看起来发蓝，因此也被称为“蓝烟”；

（4）图丙是我市华阳新材料公司生产的气凝胶隔热棉，除了具有非常好的隔热功能外，还有很好的透气阻水性能，你认为利用这一性能在实际生活中可以有什么用途。

根据表格回答以下问题：

半导体

物质存在形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。通常把导电性差的材料，如陶瓷、橡胶、玻璃、人工晶体等称为绝缘体。把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体，如锗、硅、砷化镓等.

半导体导电性能会受温度、光照和掺加杂质等多种因素影响，特别是掺杂可改变半导体的导电能力和导电类型，这是其广泛应用于制造各种电子元器件和集成电路的基本依据.一些半导体，在温度升高时，导电性能迅速增强.利用这种特性，可以做出体积很小的热敏电阻，用来测量温度的变化.还有些半导体，在没有光照时不容易导电，有光照时则有良好的导电性能.用它们做成的光敏电阻可以用在需要对光照反应灵敏的自动控制设备中.

从电子技术的发展对人类社会的影响来看，以半导体为代表的新材料的研制与开发起到了举足轻重的作用.半导体芯片通常也可称为集成电路，是指在半导体片材上进行浸蚀、布线、制成的能实现某种功能的半导体器件.不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等半导体材料.半导体制造的过程就是“点石成金”的过程，主要是对硅晶圆的一系列处理，简单来说就是通过外延生长、光刻、刻蚀、掺杂和抛光，在硅片上形成所需要的电路，将硅片变成芯片.半导体在电子技术中有广泛的应用.除计算机之外，手机、家电、航天、光纤通信等所有与现代文明相关的高技术产品几乎都离不开半导体材料.

他将铜棒的一端放入烧杯内持续沸腾的水中，铜棒的另一端放入试管内的冷水中，每隔测量一次试管内水的温度并记录，依据实验数据绘制了图乙中的图像①，换成形铝棒后，小军按照同样的实验方法，在相同的实验条件下，每隔测量一次试管内水的温度并记录，依据实验数据绘制了图乙中的图像②。其中，温度可用T来表示，时间用表示。

根据以上信息，回答下列问题：

（猜想与假设）

猜想一：可能与隔热的材料有关；

猜想二：可能与隔热材料包裹的厚度有关。

为了探究猜想一，现备有器材：三只相同的塑料杯、报纸、羊毛布料、相同的冰块若干和。

（设计与进行实验）

⑴在三只相同的塑料杯中装入相同的冰块，分别标上A、B、C；

⑵如图甲所示，用的隔热材料将A杯和B杯包裹的厚度（均选填“相同”或“不同”），C杯不包裹，并开始计时；

⑶如图乙所示，当C杯中冰块完全熔化后，再每隔5min小心地揭开一点隔热材料，观察A杯、B杯、C杯中冰块是否已经完全熔化，记录A杯、B杯中冰块完全熔化的时间t₁、t₂；

（分析与论证）若t₁≠t₂ ， 则冰块熔化的快慢与隔热的材料。

（评估与交流）

⑴本实验是通过比较冰块完全熔化的来反映冰块熔化的快慢；

⑵炎热的夏天，冰棒更容易熔化。据此你认为冰块熔化的快慢还与有关。

（拓展）要比较冰块熔化的快慢，还可以相同的时间里比较冰块熔化的多少，我们所学过的物理量中，类似于这种表示“快慢”的物理量有（写出一个）。