1.
如图为U盘的外观和内部结构示意图，请据此回答以下问题：
（1）图中含有的金属材料是（填1种）。
（2）制作保护套的材料，铝合金替代铁的主要优点是（填一个最主要的即可）。
（3）铜箔即很薄的铜片。将铜加工成铜箔是利用了铜的这一物理性质。
（4）闪存芯片通常用99%以上纯度的Si单质做原料。工业上利用碳与SiO2反应得到粗硅，然后在粗硅中通入Cl2得到SiCl4 ， 再将SiCl4与氢在高温条件下反应得到高纯硅和一种化合物。据此可知，SiCl4与氢在高温条件下反应的化学方程式为 。
【考点】
书写化学方程式、文字表达式;
