光刻机常用于制造半导体芯片上。在制造芯片时，需要使用光刻机将电路图案“镀”在芯片表面上，以便进行后续的加工工艺，其工作原理如图所示。

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1. 光刻机常用于制造半导体芯片上。在制造芯片时，需要使用光刻机将电路图案“镀”在芯片表面上，以便进行后续的加工工艺，其工作原理如图所示。

(1) 为防止芯片工作时温度过高，常用散热片将热量散失到环境中，这种改变芯片内能的方式是。

(2) 晶圆上呈现的是清晰缩小的电路图案，该缩图透镜的焦距为f，则图中距离a与焦距f的关系为。

【考点】

物体内能的改变方法;

【答案】

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填空题普通

1. 用热量来量度热传递过程中内能的变化。热传递中，传递的能量多少叫低温物体从外界吸收多少热量，内能就多少；高温物体向外界放出多少热量，内能就多少。

填空题普通

2. 如图所示，火柴是实验室常用的点火工具。引燃过程：划动火柴→擦火皮(含微量易燃物)产生火星→引发火柴头燃烧。A、B 为两种常见的引燃方式， $\text{[math]}$ 火柴的引燃是通过来增大火柴头的内能，更易引燃的是方式。

填空题普通

3. 用活塞式打气筒为自行车轮胎打气的过程中，会发现打气筒的筒壁发热。筒壁发热现象的产生，有两个方面的原因：

①打气过程中活塞与筒壁之间不断地克服摩擦做功使筒壁的内能增加、温度升高；

②打气时活塞压缩气体做功使气体的内能增加，温度升高，升温的气体通过热传递使筒壁温度升高。

针对哪一个是主要原因的问题，小明设计了如下实验：先测出打气前筒壁的温度为 t₀ ，再将打气筒不与轮胎相连，空打气适量的 n次后测出筒壁温度为t₁；待筒壁温度恢复到t。后，再将打气筒与轮胎相连，在相同的时间内打气 n次后测出筒壁温度为t₂。你认为 t₂(选填“>”“<”或“=”)t₁ ，原因是；若想要说明原因②是主要原因，实验结果应该是(填选项前字母)。

A. $\text{[math]}$

B. $\text{[math]}$

C. $\text{[math]}$

填空题困难