1. 科技强国,成就中国梦。“麒麟9000SL” 智能手机芯片体积能够微型化,得益于新型 (选填“半导体”或“超导体”)材料的研发;石聖烯是目前世界上最薄、强度最大、导电导热性能最强的一种新型材料,在实际使用方面具有重要的应用前景,石墨烯适合用来制成 (选填“输电线”或“电热丝‘)。
【考点】
半导体特点及作用;
【答案】

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