1. 2023年8月29日,搭载某款芯片的新型手机发布。此芯片有自主知识产权,彰显了我国科技实力的再度崛起,为我国整个科技产业注入了信心和动力。根据所学物理知识可知,制造芯片的主要材料是(    )
A. 导体 B. 半导体 C. 纳米材料 D. 超导体
【考点】
半导体特点及作用;
【答案】

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