2022年10月，美国商务部曾公布一系列对华芯片出口管制规定。白宫被曝还在向盟友施压，要求他们通过相关措施，限制荷兰阿斯麦等企业的半导体制造设备对华销售。
2023年1月，《纽约时报》援引知情人士称，日本、荷兰两国与美国国家安全官员进行高层会议后达成了协议，同意与美国一道，禁止向中国出口部分设备。
2023年3月31日，日本经济产业省宣布，将修改《外汇和外贸法》相关法规，以加强尖端芯片领域的出口管制。据报道，被限制出口的芯片制造设备共有6大类23种，涉及芯片的清洁、光刻、蚀刻以及检测等。