钴广泛应用于电池、合金等领域。以含钴废料(主要含和CoO，还含有Fe、Mg等元素以及， C、有机物)为原料制备钴的流程如图：已知部分信息如下：①不溶于水，具有强氧化性；难溶于水。②(焦亚硫酸钠)常用作食品抗氧化剂。③部分离子沉淀的pH如表所示(已知溶液中离子浓度小于时，可视为完全沉淀)：开始沉淀的pH0.37.21.77.69.6完全沉淀的pH1.89.23.29.611.6回答下列问题：

1. 钴广泛应用于电池、合金等领域。以含钴废料(主要含 $\text{[math]}$ 和CoO，还含有Fe、Mg等元素以及 $\text{[math]}$ ， C、有机物)为原料制备钴的流程如图：

已知部分信息如下：

① $\text{[math]}$ 不溶于水，具有强氧化性； $\text{[math]}$ 难溶于水。

② $\text{[math]}$ (焦亚硫酸钠)常用作食品抗氧化剂。

③部分离子沉淀的pH如表所示(已知溶液中离子浓度小于 $\text{[math]}$ 时，可视为完全沉淀)：

	$\text{[math]}$	$\text{[math]}$	$\text{[math]}$	$\text{[math]}$	$\text{[math]}$
开始沉淀的pH	0.3	7.2	1.7	7.6	9.6
完全沉淀的pH	1.8	9.2	3.2	9.6	11.6

回答下列问题：

(1) “浸取”时稀硫酸不宜用浓盐酸代替，原因是(用离子方程式表示)。

(2) 其他条件相同时，“氧化”过程中，氧化率与温度的关系如图所示。“氧化”时的最佳温度是℃；实际消耗双氧水的量远大于理论量，可能的原因是。

(3) 结合平衡移动原理解释用 $\text{[math]}$ (aq)除铁的原理：。

(4) 利用“三室两膜”装置(如图)实现“电解”制备Co。

①石墨电极的电极反应式为。生成11.8gCo时，室1溶液质量理论上减少g。

②与直接电解 $\text{[math]}$ 溶液相比，“三室两膜”装置突出的优点是。(从绿色化学角度分析)

【考点】

常见金属元素的单质及其化合物的综合应用;

【答案】

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流程题普通

1. 武当山金殿是铜铸鎏金大殿。传统鎏金工艺是将金溶于汞中制成“金汞漆”，涂在器物表面，然后加火除汞，使金附着在器物表面。下列说法错误的是（）

A. 鎏金工艺利用了汞的挥发性 B. 鎏金工艺中金发生了化学反应 C. 鎏金工艺的原理可用于金的富集 D. 用电化学方法也可实现铜上覆金

单选题容易

2. 关于化合物 $\text{[math]}$ 的性质，下列推测不合理的是（）

A. 与稀盐酸反应生成 $\text{[math]}$ 、 $\text{[math]}$ 、 $\text{[math]}$ B. 隔绝空气加热分解生成 $\text{[math]}$ 、 $\text{[math]}$ 、 $\text{[math]}$ C. 溶于氢碘酸（ $\text{[math]}$ ），再加 $\text{[math]}$ 萃取，有机层呈紫红色 D. 在空气中，与 $\text{[math]}$ 高温反应能生成 $\text{[math]}$

单选题普通

3. 对废催化剂进行回收可有效利用金属资源。某废催化剂主要含铝( $\text{[math]}$ )、钼( $\text{[math]}$ )、镍( $\text{[math]}$ )等元素的氧化物，一种回收利用工艺的部分流程如下：

已知：25℃时， $\text{[math]}$ 的 $\text{[math]}$ ， $\text{[math]}$ ； $\text{[math]}$ ； $\text{[math]}$ ；该工艺中， $\text{[math]}$ 时，溶液中 $\text{[math]}$ 元素以 $\text{[math]}$ 的形态存在。

(1) “焙烧”中，有 $\text{[math]}$ 生成，其中 $\text{[math]}$ 元素的化合价为。

(2) “沉铝”中，生成的沉淀 $\text{[math]}$ 为。

(3) “沉钼”中， $\text{[math]}$ 为7.0。

①生成 $\text{[math]}$ 的离子方程式为。

②若条件控制不当， $\text{[math]}$ 也会沉淀。为避免 $\text{[math]}$ 中混入 $\text{[math]}$ 沉淀，溶液中 $\text{[math]}$ (列出算式)时，应停止加入 $\text{[math]}$ 溶液。

(4) ①滤液Ⅲ中，主要存在的钠盐有 $\text{[math]}$ 和 $\text{[math]}$ ， $\text{[math]}$ 为。

②往滤液Ⅲ中添加适量 $\text{[math]}$ 固体后，通入足量(填化学式)气体，再通入足量 $\text{[math]}$ ，可析出 $\text{[math]}$ 。

(5) 高纯 $\text{[math]}$ (砷化铝)可用于芯片制造。芯片制造中的一种刻蚀过程如图所示，图中所示致密保护膜为一种氧化物，可阻止 $\text{[math]}$ 刻蚀液与下层 $\text{[math]}$ (砷化镓)反应。

①该氧化物为。

②已知： $\text{[math]}$ 和 $\text{[math]}$ 同族， $\text{[math]}$ 和 $\text{[math]}$ 同族。在 $\text{[math]}$ 与上层 $\text{[math]}$ 的反应中， $\text{[math]}$ 元素的化合价变为+5价，则该反应的氧化剂与还原剂物质的量之比为。

综合题困难