1. 2023年8月29日,搭款麒麟9000S芯片的华为Mate6oPro发布。麒麟9000S芯片有自主知识产权,华为成功突破了美国芯片封锁,彰显了中国科技实力的再度崛起,为中国整个科技产业注入了信心和动力。制造芯片的主要材料是(  )
A. 导体 B. 半导体 C. 绝缘体 D. 超导体
【考点】
半导体特点及作用;
【答案】

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