1. 如图甲所示,手机等电子产品的维修中,芯片的拆卸要用到热风枪。图乙是某型号热风枪,其内部是发热电阻R与小风扇M并联组成的,简化的电路结构如图丙所示。工作时,该型号热风枪的总功率为230W,发热电阻R的功率为220W,流过该电阻的电流  , 某次手机维修中,环境温度20℃,被拆卸芯片引脚处焊锡0.005g,焊锡吸收0.18J热量后恰好开始熔化。已知焊锡的比热为180J/ (kg℃) , 则:

(1) 求发热电阻R的阻值。
(2) 热风枪工作五分钟消耗的电能。
(3) 引脚处焊锡的熔点为多少℃?
【考点】
电功与热量的综合计算;
【答案】

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