【材料一】芯片的主要材料由高纯度单晶硅(化学式为 Si)制作,工业上用粗硅经两步反应制得单晶硅。
第一步:粗硅和氯化氢在300℃发生反应,生成三氯硅烷(化学式为SiHCl3)和氢气。 第二步:三氯硅烷和氢气在 1000℃时发生反应,生成单晶硅和氯化氢。
【材料二】石墨烯最有潜力成为硅的替代品,它是目前已知材料中电子传导速率最快的,石墨烯是将石墨逐层剥离,直到最后形成一个单层,厚度只有一个碳原子的单层石墨。
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