芯片技术是我国现阶段需要突破的关键核心技术。美国 2020 年对华为的芯片技术打压达到了极限，为 了封杀华为，把华为在全球的 38 家子公司，还有 150 多家关联公司列入了实体清单。芯片是一个巨大的产 业，不是一两家企业能完成的，即使是华为那样优秀的企业也不行，因为按照产业链划分，芯片产业有设备、材料、集成电路设计、晶圆代工和封装测试五大领域。目前中国芯片产业整体上与世界先进水平有较大差 距，在上下游产业均相对薄弱的现实背景下，实现芯片的单点突破，难度可想而知。但我们可以借鉴美国芯 片产业反超日本的经验，国家需要加大对芯片产业自主创新的支持，协调产业链企业协同攻关，1987 年由美 国政府牵头，集合 14 家美国最大的电子公司成立了芯片研发联盟 Sematech。现在华为等中国企业加大了自 主研发的投入，国家有千亿级别的芯片产业大基金，出台了十年免征所得税的政策。我们还可以引导有能力 的产业链企业组建中国芯片产业的研发联盟，高校和科研院所的芯片人才要全力支持研发联盟，可以提前 布局人工智能芯片、光子芯片、量子芯片等未来芯片，创造弯道超车的机会。只要各方合力，加强研发，相 信中国的芯片产业最终会跟中国自主发展的航天、高铁，核电产业一样，一步步走到世界先进水平。
结合材料，运用发展观的知识，分析说明我国芯片研发的现状和前景。